特許

J-GLOBAL ID：200903026776616189

半導体基板を取り扱うロボットブレード

発明者： ベーザド シャムロウ ,  ウェン チアン ツー ,  シューイェン パーム ,  ユー チャン ,  ダニエル オー クラーク ,  シュン ウー
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-301707
公開番号（公開出願番号）：特開平10-181875
出願日： 1997年11月04日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：

【要約】【課題】 半導体基板と基板取扱いブレードの間の摩擦による生じる微粒子汚染の量を減少する。【解決手段】 基板取扱いブレード(100) の構成の主材料として、又は表面コーティングとして、特殊材料を使用する。特殊材料は、約450 °Cを超える温度で所望の剛性を示す必要がある。特殊材料の表面は、磨耗抵抗性で非常に滑らかで表面仕上げは1.0 μin未満で、半導体基板と擦られたとき微粒子を発生しないことも必要である。さらに、その表面は本質的に空所があってはいけない。好適な実施例では、基板取扱いブレードの上側表面(205) は、滑らかで孔がなく磨耗抵抗性の誘電性材料で作成される。基板取扱いブレードの好適な材料は、単結晶サファイア、単結晶シリコン、単結晶炭化ケイ素等の単結晶材料である。容量センサーを使用して基板取扱いブレード上の半導体基板の有無を示すことができ、また、真空により半導体基板を基板取扱いブレード上に保持(チャック)することができる。

請求項（抜粋）：

半導体基板を取り扱う装置において、前記半導体基板を1つの処理又は保管位置から他の位置へ、主表面の上で運搬する主表面を備え、前記主表面は、本質的に空所のない構造を有する特殊材料から形成され、前記主表面は滑らかで低摩擦の表面であり、そのため前記主表面は、前記半導体基板と接触するとき、微粒子の発生が少ないことを特徴とする装置。

IPC (3件)：

B65G 49/07 ,  B25J 15/06 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

B65G 49/07 E ,  B25J 15/06 N ,  H01L 21/68 Z