特許

J-GLOBAL ID：200903026780452530

金属と金属との接合方法および接合物

発明者： 荘司 孝志 ,  網田 仁 ,  村瀬 典子 ,  長崎 俊介
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 柿沼 伸司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-086803
公開番号（公開出願番号）：特開2001-269772
出願日： 2000年03月27日
公開日（公表日）： 2001年10月02日
要約：

【要約】【課題】接合部での腐蝕が発生せず、接合部での熱抵抗が低い、簡便なプロセスの、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金の接合方法を提供する。【解決手段】SnおよびZnを含有するハンダペーストを接合する金属に塗布し、その部分に他方の接合金属を載置し、ハンダペーストをリフローする。ハンダペーストは、フラックスとして有機酸エステル、エステル分解触媒から選ばれた少なくとも1種、および有機ハロゲン化合物を含有させ、エステル分解触媒は、有機塩基ハロゲン化水素酸塩とし、有機ハロゲン化合物は、炭素数10以上のアルキル鎖を持った置換基を有するベンジル化合物の臭素化合物、または、炭素数10以上の脂肪酸または脂環式化合物の一分子中に4個以上の臭素を含むポリ臭素化合物とする。

請求項（抜粋）：

SnおよびZnを含有するハンダペーストを、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金から選ばれる2つ以上の金属の接合部に塗布する工程と、該ハンダペーストをリフローする工程とを含むことを特徴とする金属と金属との接合方法。

IPC (7件)：

B23K 1/19 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/008 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/363 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K101:42

FI (8件)：

B23K 1/19 A ,  B23K 1/19 K ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/008 Z ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/363 E ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K101:42

Fターム (3件)：

5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ハンダ材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-184806   出願人：株式会社東芝
• はんだペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-021497   出願人：昭和電工株式会社