電子機器用放熱装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岸本瑛之助 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-289476
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110966
出願日： 1999年10月12日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】ディスクトップ型電子機器等に適用される放熱装置について、CPU装置に対してヒートシンクをしっかりと取り付ける。CPU装置にあける孔をできるだけ小さくする。留め具や結合ピンなどの取付具がCPU装置の外面に突出せず、小型化を可能とする。放熱性能を向上する。製作コストを低減する。【解決手段】電子機器用放熱装置は、アルミニウム押出形材製の取付用枠状部材20の開口部21にヒートシンク10の放熱フィン12が上から挿通されて、ヒートシンク放熱基板11の下半部が嵌め入れられる。放熱基板11の上面にCPU装置2 が載置されるとともに、留め具40のピン状突起42,42 がCPU装置2 の貫通孔6,6に下から挿通され、CPU装置2 の回路基板4 の前後両側縁部4a,4b が、取付用枠状部材20の前後両立上がり壁部22,22 の嵌合凹部23,23 に嵌め合わせられた状態で係止凸部24,24 に係り止められている。

請求項（抜粋）：

電子機器のハウジング(1) 内に配されたCPU装置(2) から発せられる熱をハウジング(1) 外に放熱するための放熱装置であって、下面に放熱フィン(12)を有するヒートシンク(10)の放熱基板(11)の上面に左右方向に伸びる凹溝(13)が設けられ、ヒートシンク(10)の放熱基板(11)に嵌め合わせられる取付用枠状部材(20)の前後両側縁部に、立上がり壁部(22)(22)が上方突出状にかつ互いに対向して設けられ、前後両立上がり壁部(22)(22)の上端部に係止凸部(24)(24)が設けられるとともに、前後係止凸部(24)(24)の下側にそれぞれ沿って嵌合凹部(23)(23)が設けられ、ヒートシンク(10)の放熱基板(11)の凹溝(13)に留め具(40)の帯状基部(41)が嵌め入れられ、留め具(40)の帯状基部(41)の長手方向の中間所定箇所にはピン状突起(42)(42)が上方突出状に設けられており、取付用枠状部材(20)の開口部(21)にヒートシンク(10)の放熱フィン(12)が上から挿通されて、放熱基板(11)の下半部が嵌め入れられるとともに、放熱基板(11)の前後両端の段部(14)(14)が取付用枠状部材(20)の開口部(21)の前縁部と後縁部にそれぞれ係り合わせられ、ヒートシンク(10)の放熱基板(11)の上面にCPU装置(2) が載置されるとともに、留め具(40)のピン状突起(42)(42)がCPU装置(2) の貫通孔(6) (6)に下から挿通され、CPU装置(2) の回路基板(4) の前後両側縁部(4a)(4b) が、取付用枠状部材(20)の前後両立上がり壁部(22)(22)の嵌合凹部(23)(23)に嵌め合わせられた状態で係止凸部(24)(24)に係り止められていることを特徴とする、電子機器用放熱装置。

Fターム (4件)：

5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BB08 , 5F036BC17

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