特許

J-GLOBAL ID：200903026791135030

送受信光モジュール

発明者： 田中 清嗣 ,  尾崎 孝
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 杉浦 正知
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-348836
公開番号（公開出願番号）：特開平8-234063
出願日： 1995年12月19日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 小型化が可能で耐環境性、耐経時変化、耐雑音性、量産性などにも優れた送受信光モジュールを提供する。【構成】 マイクロプリズム3とフォトダイオード4上に半導体レーザー5を載せたLOPチップとをマウントしたフォトダイオードIC2を入出力ラインが形成されたセラミック基板1上にマウントし、パッケージ7により封止する。パッケージ7には集光レンズ8を取り付け、光ファイバー9を接続する。送信時には、半導体レーザー5から出射される信号光をマイクロプリズム3の反射面3bで反射させて光ファイバー9の端面に入射させる。受信時には、光ファイバー9の端面から出射される信号光がマイクロプリズム3の反射面3bからその内部に入り、フォトダイオードPDに入射して検出される。

請求項（抜粋）：

基体と、上記基体上に設けられた発光素子および受光素子と、上記受光素子上に設けられたプリズムと、送信信号光または受信信号光を集光するための集光レンズとを有し、上記集光レンズにその一端面が対向するように送受信用の光伝送線路が接続されることを特徴とする送受信光モジュール。

IPC (6件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/32 ,  G02B 6/34 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 3/18 ,  H04B 10/24

FI (6件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/32 ,  G02B 6/34 ,  H01S 3/18 ,  H01L 31/02 D ,  H04B 9/00 G