特許

J-GLOBAL ID：200903026792649780

ガラスの加工方法及びその装置

発明者： 井本 克之
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-288055
公開番号（公開出願番号）：特開2000-117471
出願日： 1998年10月09日
公開日（公表日）： 2000年04月25日
要約：

【要約】【課題】 研磨工程、水処理工程及び乾燥工程を必要とせず、割断端面に丸め化加工を施すことができるガラスの加工方法及びその装置を提供する。【解決手段】 切断用レーザビーム3-2の照射によって切断された加工用ガラス基板1の両割断エッジ部7-1〜7-4にビーム径を略0.5mmφ以下に集光した丸み化用レーザビーム3-3を照射しつつ丸み化用レーザビーム3-3あるいは加工用ガラス基板1を移動させて割断エッジ部7-1〜7-4を軟化させて丸み化することにより、水を用いることがなくなり、しかも低コストなガラスの加工方法及びその装置の提供を実現することができる。

請求項（抜粋）：

同一平面上に隣接配置された2つのステージ部材のギャップの大きさが可変自在なステージ上に加工用ガラス基板を載置し、上記ギャップの真上から少なくとも1.5mmφの広がりビーム径を有する切断用レーザビームが上記ギャップに沿って移動するように、上記加工用ガラス基板あるいは上記切断用レーザビームを、上記加工用ガラスの一方の端面側から他方の端面側に向かって移動させて上記切断用レーザビームの熱によって上記加工用ガラス基板に亀裂を生じさせ、その亀裂を上記加工用ガラス基板の一方の端面から他方の端面側へ進展させることによって上記加工用ガラス基板を割断した後、割断端面間に少なくとも0.05mmのギャップが生じるように上記ステージを広げ、その開いた両割断エッジ部に上記切断用レーザビームのビーム径を略0.5mmφ以下に集光した丸み化用レーザビームを照射しつつ、該丸み化用レーザビームが上記ギャップに沿って移動するように、上記加工用ガラス基板あるいは上記丸み化用レーザビームを、上記加工用ガラス基板の他方の端面側から一方の端面側に向かって移動させることにより割断エッジ部を軟化させて丸み化することを特徴とするガラスの加工方法。

IPC (8件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/10 ,  B23K 26/14 ,  B25H 7/04 ,  C03B 33/08

FI (10件)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 C ,  B23K 26/06 E ,  B23K 26/08 B ,  B23K 26/08 D ,  B23K 26/10 ,  B23K 26/14 Z ,  B25H 7/04 H ,  B25H 7/04 E ,  C03B 33/08

Fターム (13件)：

4E068AE01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA07 ,  4E068CB09 ,  4E068CD05 ,  4E068CE01 ,  4E068CE09 ,  4E068CH01 ,  4E068CJ01 ,  4E068DB13 ,  4G015FA07 ,  4G015FB02 ,  4G015FC10