特許
J-GLOBAL ID:200903026794643886

電子部品実装システムおよび電子部品実装方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-050974
公開番号(公開出願番号):特開2008-218538
出願日: 2007年03月01日
公開日(公表日): 2008年09月18日
要約:
【課題】標準サイズを超える基板を生産対象とする場合においても認識マークを予め追加する必要がなく、生産設備の汎用性を向上させることができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】実装機の上流側装置にて搬入された基板の基板情報を確認して当該基板の基板マークA,Bを実装機のカメラ13の撮像移動範囲13Sに包含して撮像することが可能であるか否かを判定し、可能ではないと判定された基板に対し基板マークA,Bのうち、実装位置にて撮像移動範囲13Sに包含することができない基板マークを代替するための代替マークA1,B1として基板3のスルーホールや回路配線を代用し、基板マークA、代替マークB1および基板マークB、代替マークA1をそれぞれ対にして組み合わせて位置認識マークとして用い、これらの位置認識マークをカメラにより撮像して基板3の位置認識を行う。【選択図】図10
請求項(抜粋):
基板を撮像する第1の撮像手段と、この第1の撮像手段を実装対象となる前記基板の全範囲を撮像可能な第1の撮像移動範囲内で移動させる第1の撮像移動手段と、前記第1の撮像手段を第1の撮像移動範囲内で移動させて前記基板に設定された複数の位置特徴点を撮像した撮像結果を認識処理することによりこの基板の位置認識を行う第1の基板認識部とを備え、位置認識された前記基板に対して所定の作業動作を実行する電子部品実装用装置と、 前記電子部品実装用装置の下流に位置し、基板を撮像する第2の撮像手段と、この第2の撮像手段を前記第1の撮像移動範囲よりも基板搬送方向の移動ストロークが短い第2の撮像移動範囲内で移動させる第2の撮像移動手段と、前記第2の撮像手段を前記第2の撮像移動範囲内で移動させて前記基板に設定された複数の位置特徴点を撮像した撮像結果を認識処理することによりこの基板の位置認識を行う第2の基板認識部とを備え、位置認識された前記基板に対して搭載ヘッドによって電子部品を移送搭載する部品実装動作を実行する電子部品搭載装置とを連結して構成された電子部品実装システムであって、 前記電子部品実装用装置は、上流側から搬入された基板について予め記憶された基板情報を確認して、この基板が当該基板の複数の位置特徴点を同時に前記第2の撮像移動範囲に包含することが可能であるか否かを判定する基板情報確認部と、 前記基板情報確認部によって複数の位置特徴点を同時に前記第2の撮像移動範囲に包含することが可能ではないと判定された基板に対し、前記位置特徴点のうち前記第2の撮像移動範囲に包含することができない位置特徴点を代替する代替位置特徴点を、前記基板において前記第2の撮像移動範囲内に含まれる位置に追加して設定する代替位置特徴点設定部と、 設定された代替位置特徴点の形状および当該基板における位置を含む代替位置特徴点情報を記憶する代替位置特徴点記憶部とを備え、 前記電子部品搭載装置は、前記電子部品実装用装置から受け渡された前記代替位置特徴点情報を記憶する代替位置特徴点記憶部と、 前記基板を移動させることにより前記位置特徴点と前記代替位置特徴点とを組み合わせて前記第2の撮像移動範囲内に位置させ、前記第2の撮像移動範囲内に位置する位置位置特徴点と前記代替位置特徴点とを撮像して認識することにより当該基板の位置認識を行わせる認識制御部とを備えたことを特徴とする電子部品実装システム。
IPC (1件):
H05K 13/02
FI (2件):
H05K13/02 U ,  H05K13/02 Z
Fターム (6件):
5E313AA11 ,  5E313CC04 ,  5E313FF11 ,  5E313FF40 ,  5E313FG01 ,  5E313FG02
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 2001-313494号公報
  • 2004-103828号公報
審査官引用 (1件)

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