特許

J-GLOBAL ID：200903026805583899

半導体ウエハ加工装置

発明者： 金子 薫 ,  中下 明夫
出願人/特許権者： セイコー精機株式会社
代理人 (1件)： 林 敬之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-055136
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240453
出願日： 1994年02月28日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】 床専有面積を小さくすることができ、ダイシング工程〜ダイボンディング工程間の加工処理時間を短かくすることができる半導体ウエハ加工装置を提供する。【構成】 半導体ウエハWは、ワックス塗布ローラ42によってワックスが塗布された搬送ベルト16上に載置され、スプロケット12、14等の駆動によって移動される搬送ベルト16と共に左方に搬送される。搬送途中において半導体ウエハWは、ウエハ圧着部26で搬送ベルト16に対して圧着固定され、X方向ダイシング部28及びY方向ダイシング部29でダイシングされ、洗浄部30、乾燥部34でそれぞれ洗浄、乾燥され、更にダイボンディング部36まで搬送される。そして、ダイボンディング部36において、ダイシング加工された半導体ウエハWの各チップCPがリードフレーム98上にダイボンディングされる。

請求項（抜粋）：

帯状の搬送部材を長手方向に移動させる移動手段と、この移動手段による移動途中において前記搬送部材上に半導体ウエハを固定するウエハ固定手段と、このウエハ固定手段の下流側で、前記搬送部材上の前記半導体ウエハをダイシング加工するダイシング手段と、このダイシング手段の下流側で、ダイシング加工を経て形成された半導体チップをリードフレームにダイボンディングするダイボンディング手段とを具備することを特徴とする半導体ウエハ加工装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B28D 5/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L 21/78 N ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 Q