特許

J-GLOBAL ID：200903026806795873

半導体素子および設計支援装置

発明者： 大坂 英樹 ,  高橋 敏郎 ,  梶谷 一彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-066257
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261718
出願日： 1997年03月19日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子の外部インタフェースにおける配線遅延を短縮する。【解決手段】 半導体素子1の各機能を実現するためのマクロセル30に、当該マクロセルと外部とを接続するためのパッド2-30を設け、これを介して、外部との信号の入出力を行い、また、外部からマクロセル30内の回路に給電する。

請求項（抜粋）：

1つ以上のマクロセルを有して構成される半導体素子において、上記マクロセルのうち少なくとも1つについて、当該マクロセルが形成される部位に絶縁層を介して設けられる、上記マクロセルを半導体の外部と接続するためのパッドを有することを特徴とする半導体素子。

IPC (5件)：

H01L 21/82 ,  G06F 17/50 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (6件)：

H01L 21/82 P ,  H01L 21/60 301 N ,  G06F 15/60 658 A ,  H01L 21/82 L ,  H01L 27/04 E ,  H01L 27/04 D