特許
J-GLOBAL ID：200903026809572247
電子部品実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-325817
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181491
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 狭いリードピッチを持つ電子部品の各リードの高さをレーザ変位センサによって測定し、その電子部品が基板上に実装可能か否かを判定する。【構成】 QFPタイプのIC1のリード列1aの各リード1aaの高さをレーザ変位センサ9によって測定し、その測定データから判定回路10によって各辺のリード列1aの近似直線または仮想平面を求め、その近似直線または仮想平面を判定基準として各リード1aaの浮き量を求めることにより、IC1がプリント基板3上に実装可能か否かを判定するように電子部品実装装置11を構成した。
請求項（抜粋）：
複数のリード列を有する電子部品を基板上に実装する電子部品実装装置において、電子部品の各リード列における各リードの高さを測定するレーザ変位センサと、 このレーザ変位センサによって測定された前記電子部品の各リード列における各リードの高さデータによって前記電子部品が基板上に実装可能か否かを判定する判定手段とを具備してなる電子部品実装装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
