特許
J-GLOBAL ID：200903026809856156
電子部品収納用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-193617
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045468
出願日： 1992年07月21日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】絶縁基体と蓋体の外部に封止材としての半田等のロウ材が球状の突起物となって突出するのを有効に防止し、該突起物が外部電気回路基板上に落下し、外部電気回路基板の配線導体が短絡するのを皆無となすことができる電子部品収納用パッケージを提供することにある。【構成】上面外周部に方形環状の金属層8を被着させた矩形状の絶縁基体1と、下面外周部に方形環状の金属層9を被着させた矩形状の蓋体2とから成り、絶縁基体1と蓋体2の各々の金属層8、9をロウ材から成る封止材10を介し接合させることによって内部に電子部品3を気密に収容するようになした電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体1もしくは蓋体2の少なくとも一方に被着させた方形環状金属層8(9)の角部の線幅を直線部の線幅に対し50.0乃至95.0%とした。
請求項（抜粋）：
上面外周部に方形環状の金属層を被着させた矩形状の絶縁基体と、下面外周部に方形環状の金属層を被着させた矩形状の蓋体とから成り、絶縁基体と蓋体の各々の金属層をロウ材から成る封止材を介し接合させることによって内部に電子部品を気密に収容するようになした電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁基体もしくは蓋体の少なくとも一方に被着させた方形環状金属層の角部の線幅を直線部の線幅に対し50.0乃至95.0%としたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
引用特許：
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