特許

J-GLOBAL ID：200903026813861407

プラスチックファイバーを用いた伝送装置

発明者： 早川 利郎
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (2件)： 柳田 征史 ,  佐久間 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-164038
公開番号（公開出願番号）：特開2004-014677
出願日： 2002年06月05日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：

【課題】プラスチックファイバーと、出射光波長の温度依存性を有する半導体発光素子とを組み合わせてなる伝送装置において、大幅なコスト上昇を招くことなく、低損失の安定した伝送特性を実現する。【解決手段】PMMAプラスチックファイバー3と、そこを伝搬させる光9を発する半導体発光素子5とを有する伝送装置において、半導体発光素子5として、波長が630〜680nmの範囲にある光9を発するものを用いる。そして上記半導体発光素子5を加熱する加熱手段7と、半導体発光素子5の温度を検出する温度検出手段4と、この温度検出手段4が出力する温度検出信号Sに基づいて加熱手段7の駆動を制御して半導体発光素子5の温度を、それが配置される環境において想定される最高温度よりも低い所定の目標値に設定する制御回路8とからなる温度調節機構を設ける。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

PMMAを主成分とするコアを有するプラスチックファイバーと、 このプラスチックファイバーを伝搬させる光を発する半導体発光素子とを有するプラスチックファイバーを用いた伝送装置において、 前記半導体発光素子として、波長が630〜680nmの範囲にある光を発するものが用いられるとともに、 前記半導体発光素子を加熱する加熱手段と、この半導体発光素子の温度を検出する温度検出手段と、この温度検出手段が出力する温度検出信号に基づいて前記加熱手段の駆動を制御して前記半導体発光素子の温度を、それが配置される環境において想定される最高温度よりも低い所定の目標値に設定する制御回路とからなる温度調節機構が設けられたことを特徴とするプラスチックファイバーを用いた伝送装置。

IPC (6件)：

H01S5/022 ,  B41J2/44 ,  B41J2/45 ,  B41J2/455 ,  G02B6/42 ,  H01L33/00

FI (4件)：

H01S5/022 ,  G02B6/42 ,  H01L33/00 N ,  B41J3/21 L

Fターム (29件)：

2C162FA04 ,  2C162FA17 ,  2C162FA18 ,  2C162FA20 ,  2C162FA48 ,  2C162FA50 ,  2H037BA03 ,  2H037BA32 ,  2H037CA14 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA05 ,  2H037DA12 ,  2H037DA38 ,  5F041AA14 ,  5F041AA42 ,  5F041DA83 ,  5F041EE04 ,  5F041EE06 ,  5F041FF14 ,  5F073AB16 ,  5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073EA03 ,  5F073EA06 ,  5F073FA07 ,  5F073FA24 ,  5F073GA23

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体レーザモジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-266669   出願人：株式会社日立製作所
• 光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-341590   出願人：株式会社東芝