特許
J-GLOBAL ID：200903026822554738
結晶性ポリアミド及びその組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-191973
公開番号（公開出願番号）：特開平6-032980
出願日： 1992年07月20日
公開日（公表日）： 1994年02月08日
要約：
【要約】【目的】 一般構造材などの分野に有用な表面外観、機械的性質、特に吸水時の剛性、寸法安定性に優れた結晶性ポリアミドを提供する。【構成】 ヘキサメチレンアジパミド成分30〜95重量%、ヘキサメチレンテレフタルアミド成分0〜40重量%、ヘキサメチレンイソフタルアミド成分5〜30重量%から構成され、相対粘度が1.7〜2.5の範囲にあり、かつカルボキシル末端基量とアミノ末端基量の少なくとも一方が50meq/kg以下であることを特徴とする射出成形用結晶性ポリアミド。
請求項（抜粋）：
(a)アジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンアジパミド(66)単位30〜95重量%、(b)テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンテレフタルアミド(6T)単位0〜40重量%、(c)イソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンイソフタルアミド(6I)単位5〜30重量%から構成され、相対粘度が1.7〜2.5の範囲にあり、かつカルボキシル末端基量とアミノ末端基量の少なくとも一方が50meq/kg以下であることを特徴とする射出成形用結晶性ポリアミド。
IPC (2件)：
C08L 77/06 LQW
, C08K 3/00 KKQ
