特許

J-GLOBAL ID：200903026828746400

半導体素子搭載用パッケージ

発明者： 大越 時夫 ,  宮原 健一郎
出願人/特許権者： 株式会社トクヤマ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-126640
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335792
出願日： 1994年06月08日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】ヒートシンクを有する半導体素子搭載用パッケージにおいて、かかるヒートシンクとして銅合金に対して熱伝導性が良好な銅を実質的に単独で使用しながら、該銅を使用する場合、問題とされている、熱応力によるセラミック枠体のクラックや欠け、パッケージ全体の反り、キャビティー内のダイアタッチにおける反りの発生などを抑えた半導体素子搭載用パッケージを提供する。【構成】セラミック枠体2の一面に銅板1を接合してキャビティー7を構成したパッケージであって、該セラミック枠体2と銅板1との熱膨張係数の差に起因する応力を該銅板1の変形によって吸収する応力吸収領域Gを該キャビティー7の底面を構成する銅板1の周縁部に形成した半導体素子搭載用パッケージである。

請求項（抜粋）：

セラミック枠体の一面に銅板を接合してキャビティーを構成したパッケージであって、該セラミック枠体と銅板との熱膨張係数の差に起因する応力を該銅板の変形によって吸収する応力吸収領域を該キャビティーの底面を構成する銅板の周縁部に形成したことを特徴とする半導体素子搭載用パッケージ。