特許
J-GLOBAL ID:200903026848186508

半導体装置の製造支援装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 内原 晋
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-257452
公開番号(公開出願番号):特開平5-101999
出願日: 1991年10月04日
公開日(公表日): 1993年04月23日
要約:
【要約】【目的】半導体装置の製造時に、適切な作業計画の立案支援とそれを製造現場に伝達する。【構成】データベース部6は半導体装置群の仕掛状況、設備の稼働率、稼働計画、及び投入計画等の収集整理をし、予測部7はデータベース部6のデータをもとに仕掛状況等を予測する。これは、ある時点での予測結果に満足するまで投入計画等を変更して、予測をくり返し、満足できる結果が得られたならば、その時の投入計画、作業優先ランクを指示部8により製造ラインに伝達する。【効果】均質で妥当な予測結果が得られ、それをラインに自動的に伝達でき、生産性を向上できる。
請求項(抜粋):
半導体装置の製造ロットの仕掛状況、処理実績状況をデータとして整理し表示するデータベース表示部と、このデータベース表示部からのデータにより各製造工程に於ける前記製造ロットの処理時間と半導体製造設備に仕掛っている半導体装置製造ロットの処理を行う順番と前記半導体製造設備が稼働計画と稼働率によって決まる単位あたりの稼働可能時間と半導体装置の工程手順と投入計画とをもとに所定時点の製造ロットの仕掛状況を起点とし単位時間経過した後の仕掛状況を予測する予測部と、この予測部の結果により作業着手順位を製造現場の各工程の自動半導体製造設備及び作業者に伝達する指示部とを備えることを特徴とする半導体装置の製造支援装置。
IPC (2件):
H01L 21/02 ,  G06F 15/21

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