特許

J-GLOBAL ID：200903026851524279

低熱膨張性樹脂組成物及び電子部品

発明者： 中村 吉伸 ,  山田 芳範
出願人/特許権者： 東亞合成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-050083
公開番号（公開出願番号）：特開2003-246932
出願日： 2002年02月26日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：

【要約】【課題】シリカ充填材を含有する低熱膨張率性樹脂組成物及び高信頼性の電子部品を提供する。【解決手段】赤外スペクトル測定で3740cm-1付近に吸収波長を持つ孤立シラノール基を6μmol/g以上5mmol/g以下有するシリカ粒子を含有する低熱膨張性樹脂組成物及び前記低熱膨張性樹脂組成物を用いて半導体素子を内蔵させて成形した電子部品。【効果】本発明におけるシリカは活性な孤立シラノール基を6μmol/g以上有し、該シリカ充填材が充填された樹脂組成物は流動性に優れ、かつ同じシリカ充填量に対してより低い熱膨張係数を示し、このシリカを応用した電子部品の信頼性が高くなる。

請求項（抜粋）：

赤外スペクトル測定で3740cm-1付近に吸収波長を持つ孤立シラノール基を6μmol/g以上5mmol/g以下有するシリカ粒子を含有する低熱膨張性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R

Fターム (25件)：

4J002BB001 ,  4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BD041 ,  4J002BG021 ,  4J002BG041 ,  4J002BG051 ,  4J002CD001 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CF001 ,  4J002CF061 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CP051 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002FB016 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4M109AA01 ,  4M109EB13 ,  4M109EC04