特許

J-GLOBAL ID：200903026854820545

半導体ウェハの貼付方法及び貼付装置

発明者： 森川 修 ,  宮川 清治
出願人/特許権者： コマツ電子金属株式会社
代理人 (1件)： 衞藤 彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-112916
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270456
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウェハを平坦に且つ効率良く貼付プレートに貼付できる半導体ウェハの貼付方法及び貼付装置を提供することを目的とする。【解決手段】 裏面に接着材11が塗布された半導体ウェハ10を外周部10aがΔhだけ高くなるように傾斜して、貼付プレート4の貼り付け位置の上方に配置する。スタンププレス3の下端部31により半導体ウェハ10を押し下げ、半導体ウェハ10と貼付プレート4の表面とを平行にさせる。真空チャック2による吸着を止めて半導体ウェハ10を搬送アーム1から離脱させると同時に搬送アーム1を抜き取る。スタンププレス3を降下させて半導体ウェハ10の表面全体を押圧する。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハを吸着する搬送アームにより貼付プレートの貼付位置の上方に半導体ウェハを搬送し、スタンププレスにより半導体ウェハ表面を押圧して前記半導体ウェハを前記貼付プレートに貼付する半導体ウェハの貼付方法において、前記半導体ウェハを前記貼付プレートの貼付位置の上方に搬送する際、前記半導体ウェハの搬送アーム先端側の外周部が僅かに高くなるように傾斜して配置し、前記半導体ウェハが前記スタンププレスにより押圧されて前記貼付プレートの表面に対して略平行になったときに、前記搬送アームの吸着を解除することにより前記半導体ウェハを前記貼付プレートの貼付位置に載置すると同時に前記搬送アームを抜き取り、これに続いて前記スタンププレスにより前記半導体ウェハ表面を押圧するようにしたことを特徴とする半導体ウェハの貼付方法。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B25J 15/06 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

H01L 21/68 N ,  B25J 15/06 N ,  H01L 21/304 321 B ,  H01L 21/304 321 H