特許
J-GLOBAL ID：200903026856710208
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-154148
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353627
出願日： 2001年05月23日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：
【要約】【課題】 レーザーによる穴明け工程を省略し、且つ小径ビアの穴埋め、即ちパットオンビア構造を形成することが可能なビルドアップ型プリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 第1の金属箔2導体バンプ群3,3,...を印刷した上側に絶縁基板前駆体4と第2の金属箔5とを重ねて加熱プレスして積層板10を形成し、この積層板10をパターニングして得た配線パターン2a上に導体バンプ群6,6,...を形成し、更にこの導体バンプ群6,6,...の上に絶縁基板前駆体16と、更にもうひとつの2層板20aを重ねて位置合わせし、加熱プレスする。
請求項（抜粋）：
第1の金属箔の片面の所定位置に導体バンプを形成する工程と、前記第1の金属箔の導体バンプ上に絶縁基板前駆体及び第2の金属箔を重ねる工程と、前記第1の金属箔、前記絶縁基板前駆体、及び前記第2の金属箔を加圧して前記絶縁基板に前記導体バンプを貫挿させ、前記第1の金属箔と前記第2の金属箔とを電気的に接続する工程と、前記第1の金属箔、及び、前記第2の金属箔をパターニングして第1の配線パターン、及び/又は第2の配線パターンを備えた2層板を形成する工程と、前記第1の配線パターン又は第2の配線パターン上に導体バンプを形成してバンプ付2層板を形成する工程と、前記バンプ付2層板の導体バンプ先端上に絶縁基板前駆体と、もうひとつの2層板とを重ねて位置決めする工程と、前記バンプ付2層板と、絶縁基板前駆体と、前記もうひとつの2層板とを加熱下に加圧して前記導体バンプを前記絶縁基板前駆体に貫挿し、前記2層板上の配線パターンと前記もうひとつの2層板の配線パターンとを電気的に接続する工程とを具備するプリント配線基板の製造方法。
Fターム (18件)：
5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346CC58
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346EE02
, 5E346EE09
, 5E346EE13
, 5E346FF35
, 5E346GG19
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH32
