特許

J-GLOBAL ID：200903026857161984

半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン及びこれに用いられるケース

発明者： 畝 宏志 ,  松若 利徳 ,  大林 義昭 ,  安田 護 ,  大澤 周治
出願人/特許権者： 京セラ株式会社 ,  ホシデン株式会社
代理人 (1件)： 大西 孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-028799
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228797
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【目的】 大容量のキャパシタやインダクタ或いは抵抗を半導体コンデンサマイクロホンの内部に組み込んで、小型とするとともにコストダウンをも図る。【構成】 半導体コンデンサマイクロホンに用いられる半導体チップからなる電気音響変換素子を収納するケース300であって、第1層〜第8層のセラミックス層310〜380を積層してなり、各セラミックス層310〜380に前記半導体チップと電気的に接続される必要な抵抗、インダクタ、キャパシタが形成されている。

請求項（抜粋）：

必要な電子回路等が形成された半導体チップ上にエレクトレット処理をした高分子振動膜を一体化した電気音響変換素子を収容するケースを具備しており、前記ケースは、複数のセラミックス層を積層してなり、各セラミックス層に前記半導体チップと電気的に接続される必要な抵抗、インダクタ、キャパシタが形成されていることを特徴とする半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン。

Fターム (3件)：

5D021CC03 ,  5D021CC12 ,  5D021CC15

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭62-151099
  
• 特開昭61-208400
  
• 特表平3-504431