特許
J-GLOBAL ID:200903026860166857

液晶表示素子の製造方法および製造装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 池内 寛幸 (外5名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-148228
公開番号(公開出願番号):特開2002-341322
出願日: 2001年05月17日
公開日(公表日): 2002年11月27日
要約:
【要約】【課題】 プラスチック基板を用いた液晶表示素子を、クラックや異物の混入を生じずに部分的に分断し、外周部に基板の重複していないエリアが形成された液晶表示素子を提供する。【解決手段】 貼り合せ基板20を構成する2枚のプラスチック基板2,3の各々に、ブレード1を用いたダイシング加工、レーザ加工、あるいは高圧水加工により、切り込みライン8を形成する。プラスチック基板2,3より低弾性率の弾性体15,16でそれぞれ被覆した上部ロール19および下部ロール29の隙間に貼り合せ基板20を挿入し、上部ロール19および下部ロール29を互いに逆回転させて貼り合せ基板20を搬送しながら押圧することにより、切り込みライン8部分のプラスチック基板2,3に亀裂17,18を生じさせて分断する。
請求項(抜粋):
2枚のプラスチック基板を貼り合せて貼り合せ基板とし、前記貼り合せ基板における前記2枚のプラスチック基板の各々に、分断すべき箇所に沿って、所定の厚みを切り残して切り込みラインを形成し、前記プラスチック基板より低弾性率の弾性体でそれぞれ被覆された2本のローラを、前記プラスチック基板1枚分の厚み程度の隙間を設けて平行に配置し、前記隙間に前記貼り合せ基板を挿入し、前記2本のローラを互いに逆回転させて前記貼り合せ基板を搬送しながら押圧することにより、前記切り込みライン部分において前記2枚のプラスチック基板をそれぞれ分断することを特徴とする、液晶表示素子の製造方法。
IPC (9件):
G02F 1/1333 500 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/14 ,  B23K 26/16 ,  B26F 3/00 ,  G02F 1/13 101 ,  G09F 9/00 338 ,  H01L 21/301 ,  B23K101:40
FI (13件):
G02F 1/1333 500 ,  B23K 26/00 D ,  B23K 26/14 A ,  B23K 26/16 ,  B26F 3/00 A ,  B26F 3/00 R ,  B26F 3/00 S ,  G02F 1/13 101 ,  G09F 9/00 338 ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B ,  H01L 21/78 F ,  H01L 21/78 L
Fターム (30件):
2H088FA07 ,  2H088FA10 ,  2H088FA11 ,  2H088FA17 ,  2H088FA24 ,  2H088FA29 ,  2H088FA30 ,  2H088MA16 ,  2H090JA03 ,  2H090JA11 ,  2H090JB03 ,  2H090JC02 ,  2H090JC13 ,  2H090JC18 ,  2H090JC19 ,  3C060AA04 ,  3C060CB08 ,  3C060CB14 ,  3C060CE23 ,  3C060CE28 ,  4E068AD00 ,  4E068CG01 ,  4E068CG02 ,  4E068DA10 ,  4E068DB10 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435EE33 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10

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