特許

J-GLOBAL ID：200903026862840954

表面被覆成形品

発明者： 櫛田 孝則
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-027782
公開番号（公開出願番号）：特開平7-233271
出願日： 1994年02月25日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】 熱硬化性樹脂成形品の表面を被覆することによって高い耐熱性を得る。【構成】 (1A)一般式がSi(OR2 )4 で表されるケイ素化合物とコロイダルシリカのうち少なくとも一方を20〜200重量部、(1B)一般式がR1Si(OR2 )3 で表されるケイ素化合物を100重量部、(1C)一般式がR12Si(OR2 )2 で表されるケイ素化合物を0〜60重量部の、各成分を主成分とし(但し上記各式中、R1 ,R2 は1価の炭化水素基を示す)、その重量平均分子量Mwがポリスチレン換算で1000以上となるように無機コーティング材を調製する。このコーティング材を熱硬化性樹脂成形品の表面に1〜50μmの乾燥塗膜厚で塗装する。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂成形品の表面に、(1A)一般式がSi(OR2 )4 で表されるケイ素化合物とコロイダルシリカのうち少なくとも一方を20〜200重量部、(1B)一般式がR1 Si(OR2 )3 で表されるケイ素化合物を100重量部、(1C)一般式がR12Si(OR2 )2 で表されるケイ素化合物を0〜60重量部、の(1A),(1B),(1C)を主成分とし(但し上記各式中、R1 ,R2 は1価の炭化水素基を示す)、その重量平均分子量Mwがポリスチレン換算で1000以上となるように調製された無機コーティング材が、1〜50μmの乾燥塗膜厚で塗装されて成ることを特徴とする表面被覆成形品。

IPC (2件)：

C08J 7/06 CFB ,  C09D183/00 PMM

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平1-311134