特許
J-GLOBAL ID：200903026864954965
直流機の整流機構
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 勇作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-215042
公開番号（公開出願番号）：特開平7-059320
出願日： 1993年08月06日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】 直流機の小型化が可能となる整流機構を提供する。【構成】 各整流子片4a〜4eには、導電性ボール5a〜5fの少なくとも1個が外接するとともに、そのうちの径方向で対向する少なくとも2個が、それぞれ絶縁性リング7に形成した導電領域8a,8bに内接するから、電機子軸2の回転により導電性ボール5a〜5fを介して導電領域8a,8bと接続する整流子片4a〜4eが順番に移行していっても、対向する導電領域8a,8b間には常に2個の電流経路が成立し、一方の電流経路となるコイルに流れる電流の向きと、他方の電流経路となるコイルに流れる電流の向きが逆になる整流作用を行うことができる。
請求項（抜粋）：
電機子軸の外周に固嵌された整流子片の数+1以上の個数の導電性ボールと、前記整流子片に外接する前記各導電性ボールを等角度間隔に保持する絶縁性リテーナと、前記各導電性ボールが内接するとともに、該導電性ボールの径方向で対向する少なくとも2個がそれぞれ対応する導電領域を形成した絶縁性リングとからなり、該絶縁性リングを絶縁を確保して直流機のエンドフレームに固定し、前記導電領域にそれぞれリード線を接続したことを特徴とする直流機の整流機構。
IPC (3件)：
H02K 23/00
, H01R 39/28
, H02K 13/00
