特許

J-GLOBAL ID：200903026870543322

半田付け方法

発明者： 田中 庄志 ,  安部 剛
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-031638
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223464
出願日： 2000年02月09日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：

【要約】【課題】 適正な局所リフロー処理を行う。【解決手段】 配線基板1上に載置される電子部品(半導体チップ等)2の上面にアイロン部材3の加熱面3Aを当接させて電子部品2の半田電極部(半田ボール)4を溶融し、配線基板1上の回路パターンに半田付けする。これにより、半田付けの必要な電子部品だけを均一な加熱温度で、周囲に影響を与えることなく加熱する。また、アイロン部材110を移動ヘッド(アイロンヘッド100)によって移動し、配線基板200を移動テーブル300に配置して移動し、両者の移動によって配線基板上の所定位置に半導体チップ500を装着するようにする。そして、アイロン部材110に半導体チップ500の吸着保持機能を設け、半田付け装置とチップマウンタの機能を兼用する。

請求項（抜粋）：

配線基板上に載置された電子部品の上面に当接する加熱面を有するアイロン部材を前記配線基板に対して相対移動可能に配置し、前記アイロン部材を相対移動させて前記配線基板上に載置される複数の電子部品のうち1つまたは複数の電子部品を選択して前記加熱面を対向配置し、さらに当該電子部品の上面に前記加熱面を当接させることにより、前記電子部品の半田電極部を溶融して前記配線基板上の回路パターンに半田付けするようにした、ことを特徴とする半田付け方法。

IPC (5件)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/04 ,  H01L 21/60 311 ,  B23K101:40

FI (5件)：

H05K 3/34 507 M ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/04 B ,  H01L 21/60 311 S ,  B23K101:40

Fターム (17件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC16 ,  5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC48 ,  5E319CC53 ,  5E319CC58 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319CD31 ,  5E319CD35 ,  5E319CD45 ,  5E319GG11 ,  5E319GG20 ,  5F044LL05