特許
J-GLOBAL ID：200903026871090666
半導体チップを冷却する装置及び方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-274840
公開番号（公開出願番号）：特開平6-209060
出願日： 1993年10月07日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 埋込みヒートパイプを使用してマルチチップモジュールを冷却する方法及び装置を開示する。【構成】 半導体チップ10はモジュール基板12の空洞を通してマルチチップモジュール内に配置される。半導体チップは基板内に埋込まれたヒートパイプ38と係合する。ヒートパイプは熱伝導接合層14を介して熱を伝導し、半導体チップから排出する。
請求項（抜粋）：
基板の上面から半導体チップを受け入れるための複数の空洞を有する基板と;基板の底面に埋込まれ、前記空洞を経て半導体チップと係合する上面を有する熱伝導手段と;半導体チップにより発生した熱が前記熱伝導手段を通って伝達され、熱を消散させるために熱伝導手段の底面と係合し、その熱伝導手段から熱を吸収するヒートパイプとを具備する半導体チップを冷却する装置。
引用特許：
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