特許

J-GLOBAL ID：200903026871572628

研磨機制御方法

発明者： ゴパラクリシュナ ビー. プラブ ,  スティーヴン ティ. メアー
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-312323
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160544
出願日： 2000年10月12日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：

【要約】【課題】 キャリアヘッド圧用レシピ等の研磨機器用レシピを実験データから生成し、従って理論モデルに基づく技術より正確な予測を提供する。【解決手段】 複数のパラメータセットを用いて複数のテスト基板を研磨する。該複数のテスト基板の研磨プロファイルをそれぞれ測定し、予測基板プロファイルと所望基板プロファイル間の差を最小とする各研磨パラメータセットについて研磨時間を計算する。

請求項（抜粋）：

研磨レシピの決定方法において、複数の研磨パラメータセットを用いて複数のテスト基板を研磨するステップと、複数のテスト基板の研磨プロファイルをそれぞれ測定するステップと、予測基板プロファイルと所望基板プロファイル間の差を最小とする各研磨パラメータセットについて研磨時間を計算するステップと、を含む、研磨レシピの決定方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 1/00 ,  B24B 37/00

FI (3件)：

H01L 21/304 622 R ,  B24B 1/00 A ,  B24B 37/00 Z