特許
J-GLOBAL ID：200903026871736060
電力用半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-326209
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153906
出願日： 1993年11月29日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】 外部引き出し端子を樹脂ケースに強固に固定して作業性を改善した電力用半導体モジュールを提供する。【構成】 樹脂ケース4の側壁が内部に向かって伸び中央に開放部4dを有する挾持部4aと、挾持部に囲まれ外壁に設けられた溝4cと、挾持部の下部に設けられ内部に向かって伸びる支持台4bとにより構成されている。さらに外部引き出し端子10が挾持部の開放部より小さい幅の切欠部10aと、側壁側に向かって突出する突部10bと、切欠部の下部に設けられ内部に向かって伸びる折り曲げ部10cとにより構成されている。
請求項（抜粋）：
銅回路が配置された絶縁板を有する金属基板と、上記銅回路上に載置固定される電力用半導体チップと、一方端がケース上部外方に引き出され他方端が上記銅回路に接続される外部引き出し端子とが上部に開口部を有する樹脂ケースで覆いケース内を樹脂封止される半導体モジュールにおいて、上記樹脂ケースの側壁が、内部に向かって伸び、中央に開放部を有する挾持部と、上記挾持部に囲まれ側壁に設けられた溝と、上記挾持部の下部に設けられ内部に向かって伸びる支持台とにより構成され、かつ上記外部引き出し端子が、上記挾持部の開放部より小さい幅の切欠部と、上記側壁側に向かって突出する突部と、上記切欠部の下部に設けられ内部に向かって伸びる折り曲げ部とにより構成されたことを特徴とする電力半導体モジュール。
IPC (2件)：
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