特許

J-GLOBAL ID：200903026873830470

圧電素子

発明者： 大門 正機 ,  鶴見 敬章 ,  古田 圭一 ,  歳谷 一雄
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
代理人 (1件)： 山本 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-358258
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259525
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】 接着工程を必要とせず、薄い任意形状の圧電素子を高温処理せずに製造できる圧電ユニモルフ及び圧電バイモルフ等の圧電素子を提供する。【構成】 弾性体基板と、該弾性体基板の片面に水熱合成によって形成された圧電結晶膜と、該圧電結晶膜表面上に配置された電極とからなることを特徴とする圧電ユニモルフ及び弾性体基板と、該弾性体基板の両面に水熱合成によって形成された圧電結晶膜と、該圧電結晶膜表面上に配置された電極とからなることを特徴とする圧電バイモルフであり、圧電結晶膜の組成が主としてPb(ZrxTi(1-x))O3(0≦X≦1)からなる。

請求項（抜粋）：

弾性体基板と、該弾性体基板の片面に水熱合成によって形成された圧電結晶膜と、該圧電結晶膜表面上に配置された電極とからなることを特徴とする圧電ユニモルフ。

IPC (3件)：

H01L 41/09 ,  H01L 41/18 ,  H04R 17/00

FI (2件)：

H01L 41/08 M ,  H01L 41/18 101 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-293080
  
• 特開平3-020094