特許

J-GLOBAL ID：200903026875542987

半田ボールの搭載装置

発明者： 中里 真一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-242780
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107121
出願日： 1994年10月06日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：

【要約】【目的】 基板やチップなどのワークにバンプとなる半田ボールを搭載する半田ボールの搭載装置において、半田ボールをヘッドに確実に真空吸着してピックアップし、また基板に搭載できる半田ボールの搭載装置を提供することを目的とする。【構成】 半田ボール1を貯溜する容器13を第1の振動器14で振動させて半田ボール1を流動化させ、その状態でヘッド30を下降・上昇動作させることにより、ヘッド30の下面の吸着孔に半田ボール1を真空吸着してピックアップする。次に、ヘッド30を基板26の上方へ移動させ、そこでヘッド30を下降・上昇動作させることにより半田ボール1を基板26に搭載するが、その際、第2の振動器34によりヘッド30を超音波振動させることにより、半田ボール1を吸着孔から確実に脱落させて基板26に搭載する。

請求項（抜粋）：

半田ボールを貯溜する貯溜部と、ワークの位置決め部と、半田ボールを真空吸着する吸着孔が下面に複数個形成されたヘッドと、このヘッドを前記貯溜部と前記位置決め部の間を往復移動させる移動手段とを備えた半田ボールの搭載装置であって、前記ヘッドおよび前記貯溜部に振動手段を設けたことを特徴とする半田ボールの搭載装置。