特許

J-GLOBAL ID：200903026879904239

制御された環境を有するガラス回転塗布方法

発明者： イェン ダニエル エル ダブリュー ,  ジン ビーン イー ,  ワン ミン ホン
出願人/特許権者： マクロニクス インターナショナル カンパニー リミテッド
代理人 (1件)： 中村 稔 (外6名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-515260
公開番号（公開出願番号）：特表平9-511449
出願日： 1994年11月07日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】集積回路の製造中に流動性絶縁材(25)を拡散塗布し、流入させて、より高い平坦性と、より良い空隙充填性をもたらす方法。本方法は流動性絶縁材(25)からの溶媒の蒸発を制御しながら、集積回路を回転させ、流入時間量を増加させ、かつ流入時の回転速度を減少させ、平坦性と空隙充填性を向上させる。本方法は集積回路を加工室内で支持し、加工室内で集積回路上に溶媒中の流動性絶縁材(25)を付加し、付加過程後に加工室内部で制御可能な環境を提供するために、集積回路を覆い、制御可能な環境を制御しつつ、集積回路を回転させ、流動性絶縁材(25)を拡散塗布、流入させ、加工室内で集積回路の覆いを開き、集積回路を回転させて、流動性絶縁材(25)を振り切り、流動性絶縁材(25)を硬化させることを含む。

請求項（抜粋）：

不規則な基板上に流動性材料を拡散し、流入させる方法の改良において、流動性材料の平坦性と空隙充填能力を向上させるために、流動性材料からの溶媒の蒸発を制御しながら、不規則な基板を回転させて、流入時間を増大させ、流入中の回転速度を減少させることからなる方法。

IPC (5件)：

B05D 1/40 ,  B05C 13/00 ,  B05D 3/12 ,  B05D 5/12 ,  H01L 21/56

FI (5件)：

B05D 1/40 A ,  B05C 13/00 ,  B05D 3/12 A ,  B05D 5/12 D ,  H01L 21/56 E