特許

J-GLOBAL ID：200903026880830524

研磨パッド

発明者： 小池 尚生 ,  今内 敏夫
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 森 哲也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-159841
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349055
出願日： 1999年06月07日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】CMP法で使用する研磨パッドにおいて、高い平坦度とウエハ面内での高い均一性とが両立可能であって、使用時に剥離等の生じる恐れが無いものを提供する。【解決手段】研磨パッドを貼り合わせ構造ではなく、一枚のシートで構成する。このシートの厚さ方向の一カ所以上に、研磨面側から裏面側に向けて硬度が低下する硬度漸減部G1,G2を設ける。

請求項（抜粋）：

研磨面を被研磨材に接触させ、研磨面とは反対側の面(裏面)を研磨装置に固定して使用されるケミカルメカニカル研磨用の研磨パッドにおいて、一枚のシートで構成され、厚さ方向の少なくとも一部に、研磨面側から裏面側に向けて硬度が低下する硬度漸減部を有することを特徴とする研磨パッド。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 621 ,  B24B 37/00

FI (3件)：

H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 621 D ,  B24B 37/00 C

Fターム (8件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA14 ,  3C058CB01 ,  3C058CB06 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17