特許

J-GLOBAL ID：200903026882747462

Nb▲3▼Sn超電導線材およびその製造方法

発明者： 宮武 孝之 ,  宮崎 隆好 ,  嶋田 雅生 ,  井上 康彦 ,  枩倉 功和 ,  倉橋 秀文 ,  前田 幸広
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 植木 久一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-109594
公開番号（公開出願番号）：特開平6-325643
出願日： 1993年05月11日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 永久電流の減衰等の問題を生じることなく、NMR装置用超電導マグネットの素材として有用なNb3 Sn超電導線材、およびその様なNb3 Sn超電導線材を製造する方法を提供する。【構成】 (I)〜(III) の1つを満足する複合ビレットを伸線加工・熱処理し、Cu-Sn基合金製線状母材とNb線の界面にNb3 Snを生成させる。(I)Cu-Sn基合金製線状母材中に埋設するNb線を、Nb3 Snを生成させた後の最隣接するNb3 Snの間隔Dsを0.5〜1.0μmに構成する。(II)複合ビレットの最表面と線材群最表面の平均距離dout と、拡散バリア層と線材群内表面の平均距離dinとの比を1.5〜4.0に構成する。(III) Cu-Sn基合金製線状母材に複数埋設する各Nb線の軸心部にTa線を埋設した構成とする。

請求項（抜粋）：

線・棒状の安定化銅、円筒状の拡散バリア層、円筒状のCu-Sn基合金製内部層、複数のNb線を埋設したCu-Sn基合金製線状母材を円筒状に複数束ねた線材群、更に円筒状のCuまたはCu-Sn基合金製最外層を、半径方向中心側から外側に向かって上記々載順序で配置して複合ビレットを構成し、該複合ビレットを伸線加工した後、熱処理して前記Cu-Sn基合金製線状母材と前記Nb線との界面にNb3 Snを生成させるNb3 Sn超電導線材の製造方法において、下記(I)〜(III) の少なくとも1つの要件を満足する様にして操業を行なうことを特徴とするNb3 Sn超電導線材の製造方法。(I)Cu-Sn基合金製線状母材中に埋設するNb線を、Nb3 Snを生成させた後の最隣接するNb3 Snの間隔Dsが0.5〜1.0μmの範囲内となる様に構成する。(II)複合ビレットの最表面から前記線材群最表面までの平均距離dout と、拡散バリア層から前記線材群内表面までの平均距離dinとの比(dout /din)が、1.5〜4.0となる様に構成する。(III) Cu-Sn基合金製線状母材に複数埋設する各Nb線の軸心部にTa線を埋設した構成とする。

IPC (2件)：

H01B 13/00 565 ,  H01B 12/10 ZAA

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-093354
  
• 特開昭62-211358