特許

J-GLOBAL ID：200903026882987234

半導体装置

発明者： 満岡 由明 ,  森川 敬忠
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-311983
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163753
出願日： 1992年11月20日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 耐湿信頼性、耐熱信頼性および機械的強度に優れた封止樹脂により樹脂封止された半導体装置を提供する。【構成】 主剤成分としてマレイミド化合物、このマレイミド化合物の硬化剤としてフェノ-ル化合物、ビニルベンジル化合物、および好ましくは硬化触媒を含む樹脂組成物によって半導体素子を封止して半導体装置とする。

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(C)の成分を主成分とする樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)一分子中に少なくとも2個のマレイミド基を有するマレイミド化合物。(B)一分子中に少なくとも1個のアリルエ-テル基を有するフェノ-ル化合物。(C)一分子中に少なくとも1個のN-ビニルベンジル基を有するビニルベンジル化合物。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08F222/40 MNE ,  C08F226/02 MNL