特許

J-GLOBAL ID：200903026883295506

セラミック基材の接合方法

発明者： 川島 邦裕
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-167934
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368151
出願日： 2001年06月04日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】 接合するセラミック基材の接着剤層の厚みを均一にし、セラミック基材にクラックや割れを発生させないセラミック基材の接合方法を提供する。【解決手段】 接合部分には熱硬化型接着剤13が装填された組となるセラミック基材11、12を、それぞれ弾性部材16、16aが加圧面に設けられた受け台15と加圧ヘッド14を有する加圧手段19によって、加熱しながら接合するセラミック基材の接合方法において、組となるセラミック基材11、12の両被加圧面には、両側表面に流動性のある液体18を塗布した緩衝材17が設けられ、緩衝材17を介して組となるセラミック基材11、12の接合処理が行われる。

請求項（抜粋）：

接合部分には熱硬化型接着剤が装填された組となるセラミック基材を、それぞれ弾性部材が加圧面に設けられた受け台と加圧ヘッドを有する加圧手段によって、加熱しながら接合するセラミック基材の接合方法において、前記組となるセラミック基材の両被加圧面には、両側表面に流動性のある液体を塗布した緩衝材が設けられ、該緩衝材を介して前記組となるセラミック基材の接合処理が行われることを特徴とするセラミック基材の接合方法。

IPC (3件)：

H01L 23/10 ,  C04B 37/00 ,  H01L 23/08

FI (3件)：

H01L 23/10 B ,  C04B 37/00 A ,  H01L 23/08 B

Fターム (4件)：

4G026BA02 ,  4G026BB02 ,  4G026BF09 ,  4G026BH07