特許
J-GLOBAL ID：200903026883407967
熱交換装置及びそれを用いたヒートポンプ給湯装置
出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社
松下電器産業株式会社 について
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 , 内藤 浩樹 , 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-111794
公開番号（公開出願番号）：特開2005-291684
出願日： 2004年04月06日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】熱交換性能のよい、スケール成分の付着を抑制し、信頼性の高いなおかつ低製造コストの熱交換装置を提供することを目的とする。【解決手段】第一流体が流れる第一伝熱管10と、この第一伝熱管内に配置され、第二流体が流れる複数本の第二伝熱管11、12と、この第二伝熱管の少なくとも一部は第二伝熱管がお互いに密着しながら螺旋状に絡み合うように捻って構成したねじり管13とを備えることを特徴とする。この構成により、伝熱促進体など別部品を用いずに伝熱促進することができ、熱交換性能がよく、スケール成分の付着を抑制し、信頼性の高いなおかつ低製造コストの熱交換装置を提供することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第一流体が流れる第一伝熱管と、前記第一伝熱管内に配置され、第二流体が流れる複数本の第二伝熱管と、前記第二伝熱管の少なくとも一部は複数本の第二伝熱管がお互いに密着しながら螺旋状に絡み合うように捻って構成したねじり管とを備える熱交換装置。
IPC (3件)：
FI (3件)：
Fターム (7件)：
引用特許：
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