特許

J-GLOBAL ID：200903026892067303

金属製補強材付き半導体装置

発明者： 飯岡 真志 ,  野村 好弘 ,  細川 羊一 ,  山本 和徳
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-068890
公開番号（公開出願番号）：特開平11-265960
出願日： 1998年03月18日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：

【要約】【課題】 金属製補強材付きの半導体装置であって、熱膨張係数の差が大きい有機系支持基板と金属製補強材を接着する場合に必要な耐熱性、耐電食性、耐湿性を有し、特にPCT処理等厳しい条件下での耐湿性試験を行った場合の劣化が小さい接着剤を用いて金属製補強材と有機系支持基板を接着させた半導体装置を提供すること。【解決手段】 有機系支持基板に接着部材を介して半導体チップが搭載された半導体装置であって、半導体チップの周囲に、金属製補強材が接着剤層を介して有機系支持基板に接着されており金属製補強材を有機系支持基板に接着している接着剤層が、DSCを用いて測定した場合の全硬化発熱量の100%の発熱を終えた状態まで硬化させて動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の貯蔵弾性率が25°Cにおいて10〜2,000MPa、260°Cにおいて3〜50MPaである接着剤からなる熱硬化性接着剤層を有する熱硬化性接着剤から形成されたものである半導体装置。

請求項（抜粋）：

有機系支持基板に接着部材を介して半導体チップが搭載された半導体装置であって、半導体チップの周囲に、金属製補強材が接着剤層を介して有機系支持基板に接着されており、金属製補強材を有機系支持基板に接着している接着剤層が、DSCを用いて測定した場合の全硬化発熱量の100%の発熱を終えた状態まで硬化させて動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の貯蔵弾性率が25°Cにおいて10〜2,000MPa、260°Cにおいて3〜50MPaである接着剤(a)からなる熱硬化性接着剤層(A)を有する熱硬化性接着剤から形成されたものである半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 23/12 ,  C08G 59/62 ,  C09J 7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01L 23/34

FI (6件)：

H01L 23/12 F ,  C08G 59/62 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01L 23/34 B