特許
J-GLOBAL ID:200903026894643530

光デイスクの複製方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-181644
公開番号(公開出願番号):特開平5-002785
出願日: 1991年06月27日
公開日(公表日): 1993年01月08日
要約:
【要約】【目的】 スタンパと放射線硬化樹脂との接触面の剥離を迅速に行なうことができる光ディスクの複製方法を提供することにある。【構成】 スタンパ10を、基板2に形成した放射線硬化樹脂6へ圧着することにより光ディスクを複製するに際して、上記スタンパ10を上記放射線硬化樹脂6へ圧着するに先立って、上記放射線硬化樹脂6の形成領域に所定の照射線量の分布を持たせて放射線8を照射することによりこれを半硬化状態とし、剥離開始点における密着力を小さくする。
請求項(抜粋):
スタンパを、基板に形成した放射線硬化樹脂へ圧着することにより光ディスクを複製する方法において、前記スタンパを前記放射線硬化樹脂へ圧着するに先立って、圧着後の前記スタンパと前記放射線硬化樹脂との剥離を容易にするために前記放射線硬化樹脂の形成領域に放射線照射量の所定の分布を持たせるように放射線を照射させて、前記放射線硬化樹脂を半硬化状態にする工程を有することを特徴とする光ディスクの複製方法。

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