特許
J-GLOBAL ID：200903026896240883
電子素子または電子部品の封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-150016
公開番号（公開出願番号）：特開平9-308972
出願日： 1996年05月21日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：
【要約】【課題】 銅基台に電子素子を固定し,気密封止のふたとして鉄系材料の縁のついたハット形状のものを溶接する方法において,経済的な方法を得る。【解決手段】 あらかじめ銅基台1の一方の面にプロジェクション部11を鍛造により作成しておく。このプロジェクション部11は,わずかな高さのほぼ三角形断面であり,相手方であるハット2の形状に対応した環状である。銅基台1を下部電極5で支持し,ハット2を上部電極6で支持して圧力を印加すのとともに,電流を流す。その電流はピーク値までの時間幅がほぼ7ミリ秒以下で加圧力の応答時間以上のパルス状電流を通流させる。
請求項（抜粋）：
電子素子または電子部品を実装した銅基台に鉄系ハットで封止する方法において,あらかじめプロジェクションを形成してなる前記銅基台の溶接端を前記鉄系ハットに位置合わせした状態で所定の加圧力を加え,これら銅基台と鉄系ハットとの間にピーク値までの時間幅がほぼ7ミリ秒以下で加圧力の応答時間以上のパルス状電流を通流させ,前記銅基台と鉄系ハットとの固定が完了するまで前記所定の加圧力を保持することを特徴とする電子素子または電子部品の封止方法。
IPC (4件)：
B23K 11/00 562
, B23K 11/14
, H01L 23/02
, B23K101:40
B23K 11/00 562
, B23K 11/14
, H01L 23/02 C
