真空処理装置における有孔内部材のコーティング方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：松本武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-275889
公開番号（公開出願番号）：特開2004-107783
出願日： 2002年09月20日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】静電チャックなど、真空処理装置における有孔内部材のコーティング方法で、小孔を詰栓で塞いでおく技術における問題点を解消して、品質性能に優れたコーティング膜を能率的に作製できるようにする。【解決手段】金属材料からなる芯材22と、コーティング膜80に対して非接合性の樹脂材料と金属材料との複合体からなり芯材22の外周を覆う金属-樹脂複合層24とを有する詰栓20で、有孔内部材81の小孔78を塞ぐ工程(a)と、工程(a)のあとで、有孔内部材81の表面にプラズマ溶射によりセラミック材料からなるコーティング膜80を形成する工程(b)と、工程(b)のあとで、小孔78から詰栓20を抜き取る工程(c)とを含む。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

真空処理装置内に設置され、表面に小孔を有する内部材に対して、前記小孔を有する表面に、セラミック材料からなるコーティング膜を形成する方法であって、金属材料からなる芯材と、前記コーティング膜に対して非接合性の樹脂材料と金属材料との複合体からなり芯材の外周を覆う金属-樹脂複合層とを有する詰栓で、前記内部材の小孔を塞ぐ工程(a)と、前記工程(a)のあとで、前記内部材の表面にプラズマ溶射によりセラミック材料からなるコーティング膜を形成する工程(b)と、前記工程(b)のあとで、前記内部材の小孔から前記詰栓を抜き取る工程(c)とを含む有孔内部材のコーティング方法。

IPC (5件)：

C23C4/02 , C23C4/08 , C23C4/10 , C23C18/52 , H01L21/68

FI (5件)：

C23C4/02 , C23C4/08 , C23C4/10 , C23C18/52 A , H01L21/68 R

Fターム (28件)：

4K022AA02 , 4K022AA34 , 4K022AA41 , 4K022BA14 , 4K022BA16 , 4K022BA34 , 4K022DA01 , 4K031AA08 , 4K031AB07 , 4K031BA06 , 4K031CB39 , 4K031CB42 , 4K031CB43 , 4K031CB46 , 4K031DA04 , 4K031FA04 , 4K031FA09 , 5F031CA02 , 5F031HA02 , 5F031HA03 , 5F031HA16 , 5F031HA38 , 5F031HA39 , 5F031MA29 , 5F031MA32 , 5F031NA05 , 5F031PA06 , 5F031PA30

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-236757
溶射コーティング方法および溶射コーティング用詰栓
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-152901 出願人：株式会社尼崎特材研
特開平4-236757

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