特許
J-GLOBAL ID：200903026901152408
電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-019544
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190708
出願日： 1992年01月07日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 樹脂注型タイプの電子部品の露出層における難燃性、耐トラッキング性、耐アーク発火性を高め、注型樹脂内部における電気的特性、素子とケースの接着性、耐湿性を高める。【構成】 上面開口したケース1の内部に電子部品素子2を保持し、ケース1内に難燃剤を含まない注型樹脂Aを注入して電子部品素子2を埋め込む。ついで、注型樹脂Aの上層部に難燃性の高い注型樹脂Bを注入し、硬化させる。
請求項（抜粋）：
開口を有する難燃性ケース内に難燃剤を含有しない第1の注型樹脂を充填し、この第1の注型樹脂内に電子部品素子を埋め込み、この第1の注型樹脂のケースからの露出面を難燃性の高い第2の注型樹脂により覆ったことを特徴とする電子部品。
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 23/28
, H05K 5/06
