特許
J-GLOBAL ID：200903026910192196
導電性接合材料および部品実装方法および電子回路ユニット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-162520
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345017
出願日： 2000年05月31日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】電子部品の熱劣化や印刷配線基板の反り変形等を低減し得ることの可能な導電性接合材料および部品実装方法および電子回路ユニットを提供する。【解決手段】導電性接合材料10は、変態開始温度が200°C以下の形状記憶材料から成り変態開始温度以上において展開変形するコア13Aと、該コア13Aを包含する融点が200°C以下の低融点金属13Bとを有して成る溶融導電粒子13を、導電粒子12とともに樹脂バインダ11に混練することによって構成されている。部品実装方法は、溶融導電粒子13の低融点金属13Bを溶融させるための200°C以下での第1温度保持工程H1と、溶融導電粒子13のコア13Aを展開変形させるための200°C以下での第2温度保持工程H2とを含み、電子回路ユニット1は、導電ペースト(導電性接合材料)10を用いて印刷配線基板に電子部品を実装することによって構成されている。
請求項（抜粋）：
加熱工程を経て硬化する樹脂バインダと、該樹脂バインダに混練された導電粒子とを備えて成る導電性接合材料であって、変態開始温度が200°C以下の形状記憶材料から成り変態開始温度以上において展開変形するコアと、前記コアを包含する融点が200°C以下の低融点金属とを有して成る溶融導電粒子を、前記導電粒子とともに前記樹脂バインダに混練して成ることを特徴とする導電性接合材料。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01B 1/22 A
, H05K 3/32 B
5E319AA03
, 5E319BB11
, 5E319CC61
, 5E319CD45
, 5G301DA02
, 5G301DA04
, 5G301DA44
, 5G301DA46
, 5G301DA47
, 5G301DA51
, 5G301DA57
, 5G301DD01
