特許
J-GLOBAL ID：200903026912948581
固体撮像装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-055125
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259420
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 小形化が可能であるばかりでなく、良好な放熱性および感度を保持発揮して、信頼性の高い機能を常に呈する固体撮像装置の提供を目的とする。【構成】 少なくとも所要の電極パターン2aが周辺部に設けられた光透過性チップキャリア2と、前記光透過性チップキャリア2の所定領域面に受光面を対向させてフリップチップ方式で装着された固体撮像素子チップ1と、前記固体撮像素子チップ1の画素エリア1aを成す受光面に配置された凸型レンズ4と、前記固体撮像素子チップ1面および光透過性チップキャリア2面が成す空隙部5を充填する透光性の液状封止体6と、前記光透過性チップキャリア2面に装着された固体撮像素子チップ1周辺部を気密に封止する樹脂封止層3とを具備して成ることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
少なくとも所要の電極パターンが周辺部に設けられた光透過性チップキャリアと、前記光透過性チップキャリアの所定領域面に受光面を対向させてフリップチップ方式で装着された固体撮像素子チップと、前記固体撮像素子チップの画素エリアを成す受光面に配置された凸型レンズと、前記固体撮像素子チップおよび光透過性チップキャリアが成す空隙部を充填する不活性・絶縁性かつ透光性の液状封止体と、前記光透過性チップキャリア面に装着された固体撮像素子チップ周辺部を気密に封止する樹脂封止層とを具備して成ることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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