保護層を有するICチップの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：内山充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-018545
公開番号（公開出願番号）：特開2001-209775
出願日： 2000年01月27日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】ICカードなどの薄層IC回路におけるICチップの割れを防ぐ目的で、該ICチップに、簡単な操作により、均一で形状精度の良い保護層を効率よく設ける方法を提供する。【解決手段】回路基板に接合されたICチップの少なくとも片面に、基材とその一方の面に設けられた硬化性樹脂層とからなる接着シートを、上記硬化性樹脂層が接するように圧着し、該硬化性樹脂層を硬化させて、保護層を形成させる。

請求項（抜粋）：

回路基板に接合されたICチップの少なくとも片面に、基材とその一方の面に設けられた硬化性樹脂層とからなる接着シートを、上記硬化性樹脂層が接するように圧着し、該硬化性樹脂層を硬化させることを特徴とする保護層を有するICチップの製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , H01L 21/56

FI (3件)：

B42D 15/10 521 , H01L 21/56 R , G06K 19/00 K

Fターム (19件)：

2C005MA10 , 2C005MB01 , 2C005MB02 , 2C005MB08 , 2C005NA08 , 2C005NB03 , 2C005PA14 , 2C005PA18 , 5B035AA03 , 5B035AA08 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035BC00 , 5B035CA03 , 5F061AA01 , 5F061BA04 , 5F061CA26 , 5F061CB02 , 5F061FA03

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体素子の封止方法及びそれを用いた半導体素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-069506 出願人：住友ベークライト株式会社
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-184837 出願人：松下電子工業株式会社
ICカードの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-275380 出願人：日立化成工業株式会社

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