特許
J-GLOBAL ID:200903026923086867

複合材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 久保田 千賀志 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-034401
公開番号(公開出願番号):特開平6-001911
出願日: 1993年01月28日
公開日(公表日): 1994年01月11日
要約:
【要約】【目的】 優れた耐熱性、電気絶縁性、誘電特性、熱伝導性を有する相溶性の良好な複合材料を提供する。【構成】 一般式Aのポリエーテルイミド、一般式Bのポリフェニレンエーテル、シラン系カップリング剤、フィラー、およびスチレン系共重合体もしくはジビニル系化合物が緊密に混合された複合材料であり、上記フィラーはウィスカーまたは単繊維状の無機充填材が好ましい。【化1】
請求項(抜粋):
一般式Aで表されるポリエーテルイミド、一般式Bで表されるポリフェニレンオキシド、シラン系カップリング剤、フィラー、およびスチレン系共重合体もしくはジビニル系化合物からなることを特徴とする複合材料。【化1】【化2】
IPC (6件):
C08L 71/12 LQN ,  C08L 71/12 LQP ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 25/04 LED ,  C08L 25/04 LEE
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平2-003446
  • 特公昭45-022857
  • 熱可塑性樹脂組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-208778   出願人:日本ジーイープラスチツクス株式会社
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