特許

J-GLOBAL ID：200903026937145602

化合物半導体装置

発明者： 賤機 弘憲 ,  柏崎 綾子
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-090671
公開番号（公開出願番号）：特開平7-278273
出願日： 1994年04月05日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：

【要約】【構成】 (A)(a )エポキシ樹脂、(b )フェノール樹脂系硬化剤、(c )次に例示するようなスルホニウム塩からなる変性樹脂、(B)導電性粉末および(C)溶剤、モノマーまたはこれらの混合物を必須成分とする導電性ペーストを用いて、化合物半導体チップとリードフレームとを接着固定してなることを特徴とする化合物半導体装置である。【効果】 本発明の化合物半導体装置は、接着強度、耐湿性に優れ、反りが少なく、アルミニウム電極の腐食による断線不良等がなく信頼性の高いものである。また、本発明に用いる導電性ペーストは低温硬化、高速硬化が可能であるため、アッセンブリ工程の短縮化および省エネルギー化に対応できる。

請求項（抜粋）：

(A)(a )エポキシ樹脂(b )フェノール樹脂系硬化剤(c )次の一般式(1)又は(2)で示されるスルホニウム塩【化1】からなる変性樹脂、(B)導電性粉末および(C)溶剤、モノマーまたはこれらの混合物を必須成分とする導電性ペーストを用いて、化合物半導体チップとリードフレームとを接着固定してなることを特徴とする化合物半導体装置。

IPC (6件)：

C08G 59/68 NKL ,  C08G 59/62 NJS ,  C09D 5/24 PQW ,  C09D163/00 PKH ,  H01B 1/20 ,  H01L 21/52