特許

J-GLOBAL ID：200903026938149334

銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物とこれを用いた多層プリント配線板の製造方法

発明者： 川上 伸 ,  吉野 裕 ,  鯉沼 祐一 ,  竹原 栄治
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社 ,  太陽インキ製造株式会社
代理人 (1件)： ▲吉▼田 繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-145783
公開番号（公開出願番号）：特開平7-330867
出願日： 1994年06月06日
公開日（公表日）： 1995年12月19日
要約：

【要約】【目的】 高い層間密着強度を有すると共に均一な膜厚の絶縁樹脂層を有する多層プリント配線板を簡単な積層工程で低コストで製造する。【構成】 両面プリント配線板の全面に絶縁樹脂組成物4を導体パターンを覆うように塗布すると共に仮乾燥する。その後、加熱・加圧ローラーにて接着面が予め粗化された銅箔を連続的に貼り合わせて積層し、さらに絶縁樹脂組成物4を加熱硬化させた後、得られた多層積層板の外層銅箔に導体パターン8を形成させる。この際、絶縁樹脂組成物として、(A)(a)少なくとも1種の軟化点50〜110°Cの高軟化点のエポキシ樹脂と(b)少なくとも1種の軟化点50°C未満の低軟化点のエポキシ樹脂とを、Σ(各エポキシ樹脂の軟化点×その混合比率)=30〜90の範囲内で組み合わせたエポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、及び(C)希釈剤を必須成分として含有する組成物を用いる。

請求項（抜粋）：

(A)(a)少なくとも1種の軟化点50〜110°Cの高軟化点のエポキシ樹脂と(b)少なくとも1種の軟化点50°C未満の低軟化点のエポキシ樹脂とを、Σ(各エポキシ樹脂の軟化点×その混合比率)=30〜90の範囲内で組み合わせたエポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、及び(C)希釈剤を必須成分として含有することを特徴とする銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/20 NKK ,  C08L 63/00 NJW ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-288318
  
• エポキシ樹脂組成物及びそれからの複合材料用プリプレグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-146520   出願人：三菱レイヨン株式会社
• エポキシ樹脂組成物及びそれからのプリプレグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-146519   出願人：三菱レイヨン株式会社
• 特開平4-288318