特許
J-GLOBAL ID：200903026938230174
ハイブリッドIC及び物理量検出センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-127054
公開番号（公開出願番号）：特開平5-322922
出願日： 1992年05月20日
公開日（公表日）： 1993年12月07日
要約：
【要約】【目的】 ハイブリッドICの出力調整を行なう場合に、その調整用プローブの移動の選択範囲を広げて、IC上の調整パッドに対するプローブの接近を最短コースで実現させ、感度調整,零点調整等の出力調整の作業効率,時間短縮の向上、プローブ装置の設計の容易性を図る。【構成】 ICチップ10面上に外部信号印加用プローブと電気的接触可能な感度,零点調整用のパッド群21,22が一列又は複数列配置される。基板19上には、ICチップ10とチップ外部とに掛け渡されるワイヤボンディング30やパッド21,22に較べて高背性を有する外部素子18a〜18cが、出力調整用パッド21,22の配列位置及びその配列延長線Aと基板19の一辺A ́との間の領域B外に配置してある。
請求項（抜粋）：
IC(半導体集積回路)チップ面上に外部信号印加用プローブと電気的接触可能な感度,零点調整用のパッドが一列又は複数列配置され、このICチップとチップ外部とに掛け渡されるワイヤボンディングが、該ICチップを搭載する基板上のうち前記感度,零点調整用パッドの配列位置及びその配列延長線と前記基板の一辺(この一辺は外部信号印加用プローブがセットされた時にそのセット位置に向いた側の辺である)との間の領域外に配置してあることを特徴とするハイブリッドIC。
IPC (2件)：
引用特許：
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