特許
J-GLOBAL ID：200903026941202769
プリント配線板およびその形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-176600
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021619
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】 回路基板の絶縁層表面と回路導体表面の高さを同一面に構成することが可能なプリント配線板とその形成方法およびそれを用いたIVH基板を得ることを目的とする。【構成】 出発基材が多孔質の積層基材を用い、前記基材の圧縮性を利用して積層基材上の回路導体を基材中に圧入し、積層基材の表面と回路導体の表面が段差のない同一平面に構成してあるプリント配線板。
請求項（抜粋）：
多孔質積層基材の表面と回路導体の表面が段差のない同一平面に構成してあることを特徴とするプリント配線板。
IPC (5件)：
H05K 3/22
, H05K 1/02
, H05K 1/03
, H05K 1/11
, H05K 3/40
