金型及び該金型を用いたタイバ-切断方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮越典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-119996
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307046
出願日： 1996年05月15日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】切断金型の磨耗やパッケ-ジへのストレスが少ないだけでなく、樹脂漏れも発生しない金型及びタイバ-切断方法を提供すること。【解決手段】樹脂封止型半導体装置のモ-ルド成形用金型(上金型10,下金型20)であって、リ-ドフレ-ム上のタイバ-切断部の表裏面に、該切断部の肉厚を薄くする切り込みを形成する凸部11,21が設けられた金型。該金型を用いて、リ-ド3とタイバ-4を切り離すときの切り離し部分となる切り込みを前記タイバ-切断部に形成するタイバ-切断方法。

請求項（抜粋）：

樹脂封止型半導体装置のモ-ルド成形用金型であって、リ-ドフレ-ム上のタイバ-切断部の表裏の少なくとも一方側に、該切断部の肉厚を薄くする切り込みを形成する凸部が設けられたことを特徴とする金型。

IPC (7件)：

H01L 23/50 , B21D 28/00 , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/26 , H01L 21/56 , B29L 31:58

FI (6件)：

H01L 23/50 B , B21D 28/00 B , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/26 , H01L 21/56 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭53-091577
特開昭58-223357
半導体装置及びそれに用いるリードフレームの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-220673 出願人：株式会社三井ハイテック

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