微小電気機械式装置及び半導体装置、並びにそれらの作製方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-270280
公開番号（公開出願番号）：特開2007-142372
出願日： 2006年10月02日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：

【課題】犠牲層のエッチング工程を設けることなく、MEMS、該MEMSを有するセンサーを形成することを課題とする。【解決手段】スペーサ層を用いて空間が形成されたMEMS、該MEMSを有するセンサーを形成する。スペーサ層を用いて空間が形成されたMEMSにより、犠牲層を成膜する工程及び該犠牲層をエッチングする工程を不要とすることができる。その結果、エッチング時間の制約がなく、また歩留まりを向上させることができる。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

第1のフィルム基板上に選択的に設けられた、接着性を有する第1のスペーサ層と、前記第1のスペーサ層の上方に設けられた圧電素子を有する層と、前記圧電素子を有する層の上方又は側方に、選択的に設けられた接着性を有する第2のスペーサ層と、前記第2のスペーサ層上に設けられた第2のフィルム基板とを有し、前記圧電素子を有する層は、第1の電極、圧電材料、および第2の電極を有する圧電素子を一つ又は複数有し、前記第1のスペーサ層および前記第2のスペーサ層は、前記圧電素子と重なる開口部を形成するように選択的に配置されたことを特徴とする微小電気機械式装置。

IPC (7件)：

H01L 41/09 , H01L 41/22 , H01L 41/08 , H01L 27/01 , H03H 9/17 , H03H 9/54 , H03H 3/02

FI (10件)：

H01L41/08 C , H01L41/22 Z , H01L41/08 D , H01L41/08 Z , H01L41/08 J , H01L41/08 H , H01L27/01 311 , H03H9/17 F , H03H9/54 Z , H03H3/02 C

Fターム (13件)：

5J108AA07 , 5J108AA09 , 5J108BB02 , 5J108BB07 , 5J108BB08 , 5J108CC11 , 5J108EE03 , 5J108EE04 , 5J108EE07 , 5J108FF05 , 5J108KK01 , 5J108KK07 , 5J108MM11

引用特許：

出願人引用 (1件)

微小装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-225896 出願人：日産自動車株式会社

審査官引用 (6件)

圧電部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-354209 出願人：ティーディーケイ株式会社
液体噴射記録ヘッド及びその製造方法、及び液体噴射記録ヘッドの駆動回路及び駆動方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-239299 出願人：セイコーエプソン株式会社
スポーツ用品、遊技用品、およびトレーニング用品
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-027002 出願人：株式会社半導体エネルギー研究所

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