特許
J-GLOBAL ID：200903026951498950
ワイヤボンド対応ペルチェ素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-102037
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273407
出願日： 1991年05月21日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】半導体レーザパッケージに搭載されるペルチェ素子に配線用の平坦で広いボンディングパッドを設ける。【構成】ペルチェ素子1を挟み込む2枚のセラミック基板のうち下側セラミック基板2を上側セラミック基板3より大きくして、その大きくなった部分に電極パッド4を延長して引き出す。【効果】平坦で広い電極パッドを設けることが可能となり、作業性、信頼性を向上と、放熱性向上の効果が得られる。
請求項（抜粋）：
半導体レーザパッケージに搭載するペルチェ素子において、該ペルチェ素子を挟み込む2枚のセラミック基板のうちの下側のセラミック基板上にワイヤボンド対応の電極パッドを延長して設けたことを特徴とするワイヤボンド対応ペルチェ素子。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開昭59-200481
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特開平1-169986
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特開平2-058855
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