特許

J-GLOBAL ID：200903026966435180

高周波回路装置

発明者： 松塚 隆之 ,  加藤 隆幸
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-171331
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352206
出願日： 2000年06月07日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】【課題】 分配回路や合成回路を含む小型の高周波回路装置を得る。【解決手段】 この高周波回路装置は、信号を伝送する第1の導体12を第1の誘電体層22に介挿し、この第1の誘電体層22の表裏に、第1の誘電体層22を介して互いに対向する第1の開口20をそれぞれが有する第1接地導体層16、第2の接地導体層18を配設し、この第1、第2の接地導体層それぞれの表面上に第2の誘電体層24を配設し、この第2の誘電体層24それぞれの表面上にその一部が第1の開口20を介して互いに対向した信号を伝送する一対の第2の導体14を配設した積層回路10を備えたものである。

請求項（抜粋）：

信号を伝送する第1の導体と、この第1の導体を介挿した第1の誘電体層と、この第1の誘電体層の表裏の表面上に配設され、上記第1の誘電体層を介して互いに対向する第1の開口をそれぞれが有する第1、第2の接地導体層と、この第1、第2の接地導体層それぞれの表面上に配設された第2の誘電体層と、この第2の誘電体層それぞれの表面上に配設され、その一部が上記第1の開口を介して互いに対向した、信号を伝送する一対の第2の導体とを有する積層回路を備えた高周波回路装置。

IPC (9件)：

H01P 5/12 ,  H01L 23/52 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603 ,  H03F 3/60

FI (8件)：

H01P 5/12 A ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603 ,  H03F 3/60 ,  H01L 23/52 C ,  H01L 23/52 D ,  H01L 25/04 Z ,  H01L 27/04 D

Fターム (37件)：

5F038BH10 ,  5F038BH12 ,  5F038CA02 ,  5F038CA06 ,  5F038CA16 ,  5F038CD04 ,  5F038CD05 ,  5F038DF01 ,  5F038DF02 ,  5F038EZ20 ,  5J014CA42 ,  5J014CA56 ,  5J067AA04 ,  5J067AA21 ,  5J067AA41 ,  5J067CA71 ,  5J067CA73 ,  5J067CA75 ,  5J067CA92 ,  5J067FA15 ,  5J067FA16 ,  5J067HA25 ,  5J067KA13 ,  5J067KA29 ,  5J067KA66 ,  5J067KA68 ,  5J067KS01 ,  5J067KS03 ,  5J067KS22 ,  5J067LS12 ,  5J067MA08 ,  5J067QA04 ,  5J067QA05 ,  5J067QA06 ,  5J067QS05 ,  5J067QS17 ,  5J067SA14